物联网解决方案
物联网解决方案
USI致力于提供具备各项连网技术(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模块，以协助客户在物联网相关产品获得有效的解决方案，并进一步提供 D(MS)2（Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions）。USI 拥有全面的设计能力和先进的封装技术，是您下一代产品的最佳合作伙伴。我司具备以下能力：
- 设计：电路布线/封装设计/机电模拟/热模拟/除错和调试/天线设计
- 制造技术：高密度SMT/成型封装/溅镀屏蔽封装
- 测试和合格认证：工程测试/合格测试/可靠性测试/生产测试/失效分析
- 法规和自愿性承诺测试：通过内部自愿性承诺初测/第三方实验室进行 UL/FCC、PTCRB/现场测试和营运商测试
- 先进的封装技术：堆栈，双面/晶圆凸块/嵌入被动件/主动件/天线整合/先进互连/封模底部填胶 (MUF)
物联网模块
物联网(IoT) 是嵌入电子元件、软体、感测器、执行器和网路连接等支援物体收集和交换资料的功能的物理设备、车辆「连接设备」和「智慧设备」 、建筑物以及其他设备所组成的互联网。
WM-AN-BM-23
描述
WM-AN-BM-23 IoT SiP 模組是支援 IEEE 802.11 a/b/g/n 規範中規定的所有速率的模組。此模組功耗低且無線電性能優異，因此成為需要嵌入式 802.11a/b/g/n 雙頻帶 WiFi（如工業和無線家庭設備）的客戶的最佳解決方案。
此模組基於 Broadcom BCM43907 晶片組。這款器件包括基於 ARM Cortex 的應用處理器，單流 IEEE 802.11n MAC/基帶/無線電、雙頻帶 5 GHz 和 2.4 GHz 發射功率放大器。它還支援可選的天線分集以提高射頻性能。除了 WPA、WPA2 之外，還提供 TKIP、AES、CCX、 WPS 支援，以便滿足最新的網路安全要求。
規格
- ARM Cortex-R4 32 位 RISC 處理器
- 2 MB 片上 SRAM（用於存儲資料和代碼）
- 640 KB ROM，包含 RTOS 和 TCP/IP 協定棧等 WICED SDK 元件
- 完全支援 IEEE 802.11a/b/g/n 傳統相容性且性能增強
- 憑藉標準 WICED SDK 支援的軟體架構，可輕鬆從現有分立 MCU 設計移植到未來設備。
- 採用無鉛設計，支持綠色設計要求、RoHS 合規且無鹵素
-
WM-AN-BM-23
