微小化
微小化現今變得更加重要，特別是對於移動設備，物聯網（IoT）和可穿戴電子產品。通過我們微小化解決方案，可以減小大多數電子系統尺寸以滿足市場需求。
微小化技術帶來的優點。
- 縮小產品XY尺寸提供更多的空間給電池有更多和整合更多的功能
- 減少零件高度(Z)和重量讓產品更輕薄時尚
- 降地產品組裝測試和包裝的難度
- 提升訊號整合
- 可屏蔽電磁波的干擾
- 加速開發時程
- 較高的可靠度-抗潮濕和抗腐蝕性
- 更便於運輸及庫存管理
微小化
EMI Shielding is necessary for wireless SiP module applications. Conformal Shielding (CFS) and Compartment Shielding CPS) can replace traditional metal lid and metal frame for EMI Shielding. CFS makes use of thin film metal sputtering on the SiP module’s top and edge surfaces to form EMI shielding. CPS uses conductive paste to fill in trench to isolate RF signal of each compartment of SiP module.
Conformal Shielding
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Conformal Shielding
